UPSIREN OEM 21W Thermal Pad è un pad termico di alta qualità progettato per prestazioni di raffreddamento ottimali in diverse applicazioni elettroniche. Misurando 85x45mm, questo pad termico in silicone è progettato per l'uso con CPU e GPU, fornendo una soluzione efficiente per la dissipazione del calore che affronta efficacemente le esigenze di gestione termica.
Caratterizzato da una notevole conduttività termica di 21W/mK, il pad termico UPSIREN eccelle nell'assicurare un trasferimento di calore efficace tra i componenti, mitigando problemi di surriscaldamento e riduzione delle prestazioni. La sua robusta tolleranza alla temperatura varia da -40℃ a 200℃, rendendolo resistente e affidabile in diversi ambienti operativi senza il rischio di fusione.
Questo pad termico è progettato per versatilità e adattabilità, fornendo un materiale morbido e comprimibile con un grado di durezza di 30 gradi. Ciò consente un'applicazione facile e una personalizzazione, garantendo un collegamento ottimale ai chip per un'efficienza di raffreddamento migliorata. Le sue proprietà all'avanguardia eliminano le spaziature d'aria che possono ostacolare il trasferimento termico, migliorando così la capacità di raffreddamento complessiva dei tuoi dispositivi elettronici.
Oltre ai suoi vantaggi di raffreddamento, il pad termico UPSIREN vanta eccellenti proprietà isolanti, rendendolo non conduttivo e antistatico. La sua durata è sottolineata dalla sua resistenza all'usura, resilienza alla compressione e natura ritardante della fiamma, garantendo che resista alle difficoltà delle applicazioni ad alte prestazioni. Inoltre, è non tossico e inodore, non comportando rischi di danni ai componenti metallici.
Applicazioni: Questo pad termico è versatile e adatto a una vasta gamma di settori, tra cui:
Ampio Raggio di Applicazione:
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