Thermal Putty UTP8 for Rapid Cooling and Heat Management (100g)

UPSIREN Thermal Putty UTP8 è un materiale interfaciale termico avanzato progettato per una gestione efficiente del calore nei componenti elettronici, specificamente adatto per i processori VGA GPU IC. Questa innovativa pasta offre un'alternativa superiore ai tradizionali pigmenti e pastiglie termiche, fornendo un raffreddamento rapido e una conduttività termica migliorata.

Parametri chiave del prodotto:

• Conduttività termica: 14.8W/mk, garantendo un trasferimento ottimale del calore e un raffreddamento efficace.
• Colore: Rosa vibrante, che consente una facile identificazione visiva.
• Densità: 3.5g/cm³, fornendo un'applicazione compatta ed efficiente.
• Spessore minimo della linea di giunzione: 0.1 mm, consentendo un utilizzo flessibile a seconda delle specifiche esigenze della tua applicazione.
• Gamma di temperatura: Funziona efficacemente da -55℃ a +200℃, rendendolo adatto per una vasta varietà di ambienti e condizioni.
• Tensione di breakdown: >8000 V/mm, garantendo sicurezza elettrica e stabilità in applicazioni ad alta richiesta.
• Resistività volumetrica: 10¹³ ohm-cm, fornendo un'eccellente isolamento elettrico.
• Rating di infiammabilità: V-0, indicando un alto livello di resistenza al fuoco per migliorare la sicurezza.
• Conforme RoHS: Sì, soddisfacendo gli standard ambientali per garantire che sia sicuro per i consumatori e per il pianeta.
• Durata di conservazione: Fino a 18 mesi, consentendo un utilizzo a lungo termine senza compromettere le prestazioni.

Caratteristiche di aggiornamento: La pasta termica UTP8 è progettata per essere più delicata rispetto alla pasta U6 Pro, migliorando significativamente l'effetto di dissipazione del calore. Questo la rende un'eccellente scelta per applicazioni ad alte prestazioni dove un raffreddamento efficiente è essenziale.

Investi in UPSIREN Thermal Putty UTP8 per soluzioni di gestione termica affidabili che massimizzano l'efficienza e la durata dei tuoi dispositivi elettronici.